PCB整体布局
DJI SDR图传发射端电气部分共两块PCBA，一块主要负责射频收发。
另一块PCBA则负责io接口编解码部分
方案解析
RF Module正面
DJI SDR图传中仍然使用了与Mavic3，Avata，图传同款的P1芯片，外挂两颗Gegadevice GDQ2BFAA的4Gbit的DDR4 SRAM
Wi-Fi芯片SYN4375也与Mavic3 Pro子板上的芯片为同一型号
RF Module反面
反面可见采用两颗IE1000方案,该芯片具体用途猜测是射频前端收发器。
IE1000与两颗RR77232，两颗RR77235共同构成了射频前端方案，IE1000芯片周围见多颗RF5602，为2.4GHz Linear Power Amplifier
IO Module正面
接口板正面首先映入眼帘的是一颗Xilinx Artix-7 FPGA，猜测可能作为视频编解码使用
临近HDMI接口有一颗Lattice SiI9293的HDMI1.4接收芯片，支持1080p60。
旁边还有一颗GD32F3单片机，临近系统电源开关开关，猜测可能用于处理电源时序。
3.5mm耳机接口旁有一颗NAU88L21，内置ADC和DAC，用于队内通话音频
IO Module 背面
SDI接口采用TI LMH0344方案，最高支持到2.97Gbps数据传输速率
